媒體報導
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2026/07/20
總經理葉國光博士，於論政天下EP70中，剖析華為「韜定律」與鍵合堆疊技術。
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2026/05/20
Seiki Admt 參與第九届國際低溫3D鍵合研討會（LTB-3D 2026）
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2025/12/16
業界觀察：突破GaN HEMT熱瓶頸——異質整合鑽石基板的關鍵製程洞察
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2025/11/24
先進技術分享：Basics of BSPDN
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2025/09/17
總經理葉國光博士，獲邀於政論天下EP42，討論先進封裝中的混合鍵合製程。
科技新知
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2025/09/15
從 3D 先進封裝核心技術，看見下一世代晶片堆疊的解法與機會
產業動態
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2026/08/11
弘塑、佳霖攜手青輝先進材料 推動台灣先進封裝鍵合設備在地化
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2025/09/05
半導體大時代：從技術到趨勢，半導體的生活應用與產業未來
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2025/08/27
總經理葉國光博士，於論政天下EP39的節目，發表矽光子技術的看法
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2025/08/04
技術論文分享：Recent progress in surface activated bonding for 3D and heterogeneous...
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2025/07/21
科技報導分享：Direct-bonded diamond membranes for heterogeneous quantum ...