Seiki Admt 參與第九届國際低溫3D鍵合研討會（LTB-3D 2026）

2026年5月13日至15日，第九届國際低溫鍵合3D集成研討會（LTB-3D 2026）在日本石川縣金澤市金澤文化會館舉行。該研討會由先進微系統集成協會（IMSI）主辦，IEEE/EPS聯合贊助，是低溫鍵合技術領域最具影響力的國際學術論壇，聚焦表面活化鍵合（SAB）、原子擴散鍵合（ADB）及混合鍵合（Hybrid Bonding）等前沿技術在半導體、光子學及功率電子系統3D异質集成中的應用。

本届研討會由須賀唯知Tadatomo Suga教授（明正大學/東京大學/IMSI）擔任大會主席，高木英樹Hideki Takagi博士（AIST）擔任指導委員會主席，松前貴司Takashi Matsumae博士（AIST）擔任技術程序委員會主席。

此次會議涵蓋了SAB异質材料集成、混合鍵合高密度互連、金屬鍵合、功率/射頻/光子/MEMS器件鍵合應用、界面原位表徵、設備開發與質量評估等核心議題。特別值得關注的是GaN/Si界面SAB原位高溫STEM表徵以及混合鍵合過程中鍵波傳播機理等前沿研究。

作爲低溫鍵合設備領域的領先企業，Seiki Admt持續關注LTB-3D研討會所揭示的下一代鍵合工藝需求，包括亞微米級對準精度、寬禁帶半導體异質集成的界面熱管理，以及混合鍵合良率優化的關鍵技術挑戰。