SAM-300 HB-全自動混合鍵合設備
SAM-300 HB-是一款混合鍵合（Hybrid bonding）專用設備。用於混合鍵合的晶圓表面有Cu pad和介電材料（SiO2或SiCN等）組成的圖案，並且Cu pad有一定的下凹量（Dishing），通過等離子體處理、水洗甩幹使圖案晶圓表面的介電材料富集-OH，在大氣、室溫下通過MARK進行高精度對準、鍵合。
| 相容晶圓尺寸 | 退火後鍵合強度 | 鍵合精度 | 產能 |
|---|---|---|---|
| 6-12寸 | ≥2.0J/m2 Si-SiO2 |
≤±100nm | WPH≥12 |
設備特點：
1. 兩種高精度對準方式可選
提供Face to Face和紅外穿透兩種對準模式，滿足不同製程需求；
2. 行業領先的鍵合精度
Face to Face：對準精度≤±30nm，鍵合精度≤±200nm； 紅外穿透：對準精度≤±30nm，鍵合精度≤±100nm；
3. 鍵合波傳播精確控制
採用優化的分區吸附卡盤，各分區可獨立調壓、釋放，可程式設計實現精確的鍵合波傳播控制，以應對複雜變形晶圓；
4. 智能化overlay補償
對鍵合後晶圓進行高通量的overlay全區域檢測，檢測結果回饋至鍵合模組，自動進行overlay補償；
規格參數：
| 項目 | 指標 |
|---|---|
| 晶圓尺寸 | 6、8、12 inch |
| 上料方式 | Cassette、SMIF、Foup可選 |
| 鍵合精度 | ±0.5μm; ±0.2μm; ±0.1μm |
| 鍵合強度 | ≥2.0J/m2 (退火後) |
| 產能 | ≥12 bond/h |
| 多模組一體化集成 | 尋邊、等離子體活化、清洗、對準鍵合、精度檢測、缺陷檢測、解鍵合 |
| 藥液清洗 | 選配 |
| 微環境 | FFU控制，可達ISO Class1 |