SAM-300 LTHVM-全自動高產能超高真空常溫鍵合設備
SAM-300 LTHVM是一款專為半導體及異質材料鍵合設計的量產型設備，採用多腔室團簇式設計，集成活化、烘烤、濺射（離子束/磁控）及對準鍵合功能。各腔室獨立配備幹泵和分子泵，實現快速抽真空；活化模組高效清除表面氧化層，烘烤模組快速除水汽；支援邊緣/Mark精准對準，相容Cassette自動上下料，滿足高效量產需求。
| 相容晶圓尺寸 | 控壓精度 | 鍵合精度 | 產能 |
|---|---|---|---|
| 2-12寸 | ±0.5% | ≤±1μm | WPH≥12 |
設備特點：
1. 高效自動化上下料
支援Cassette、自製暗盒或EFEM多種上料方式，配備高精度機械手和晶圓180°翻轉機構，採用ESC吸附確保穩定傳輸。
2. 超高性能真空系統
Cluster、烘烤、活化及濺射腔室極限真空≤9.0E-6Pa，鍵合腔室≤5.0E-6Pa，LC腔抽真空≤3分鐘、破空≤1分鐘，實現高效節拍與穩定製程環境。
3. 精密對準與壓力控制
集成尋邊定位機構（角度≤±0.2°、位置≤±0.1mm），支持100KN最大加壓壓力，壓機精度≤±0.5%且壓力均勻性≤±5%，保障鍵合精度與一致性。
4. 高效活化與量產能力
活化刻蝕速率≥15nm/min且粗糙度增加值≤0.1nm，WPH≥12，結合烘烤模組快速除水汽，滿足高產量與高品質需求。
規格參數：
| 項目 | 指標 |
|---|---|
| 晶圓尺寸 | 2-12 inch |
| 適配材料 | Si、LT/LN、藍寶石、InP、sicGaAs、GaN 等半導體材料以及金屬、玻璃等 |
| 產能 | ≥12 pairs/h |
| 上料模式 | Cassette |
| 加壓系統最大壓力 | 100kN |
| 靶材數量 | ≥2個,可旋轉 |
| 對準方式及精度 | 邊緣對準精度≤±50μm；Mark對準精度≤±2μm |
| 佈局 | 多腔室團簇式佈局 |