SAM-560 FSB-全自動超原子束TRIM/Polishing 機
SAM-560 FSB是一款全自動的超原子束表面TRIM機，可通過Cassette自動上下料，適用於半導體薄膜超精密TRIM批量化生產。通過氣體超原子產生、離子化、加速和中和過程，產生所需的特定能量、束流和束斑尺寸的超原子束，用以處理晶圓。高速掃描運動平臺使超原子束在晶圓表面以特定的軌跡、速度、加速度掃描，實現拋光或面型修整。
| 相容尺寸 | 半高寬束斑尺寸 | TRIM後膜厚Range |
|---|---|---|
| 4-12寸 | ＜5mm | ≤1nm |
設備特點：
1. 高效量產與穩定一致性
支援Cassette自動化上下料，高能量離子束實現高效批量生產， 自主離子源技術確保長期穩定性，WTW（片間一致性）≤2nm；
2. 降低膜厚Range和粗糙度
優化的束斑能量分佈，配合智慧化駐留函數，可將膜厚Range降低至1nm以內，同時將表面粗糙度降低至0.5nm以內；
3. 無損傷精密加工
低電流密度工作模式徹底避免電荷損傷，同時保持高刻蝕效率。光刻膠處理無硬化、無殘留，晶圓破損率顯著降低；
4. 獨特製程靈活性
獨家氧化製程專為SAW器件頻率修整設計，配合高解析度束斑和寬動態範圍，可靈活應對各類複雜製程需求；
規格參數：
注：示意圖隱藏了部分外殼
| 項目 | 技術參數 |
|---|---|
| 晶圓尺寸 | 4,6,8寸(其他尺寸可定制） |
| 上料模式 | Cassette自動上下料 |
| 晶圓校準 | Aligner |
| 去除效率 | 800 Å*cm2/s@SiO2 |
| 支持製程氣體 | NF3/Ar/SF6/O2/N2或其他混合氣體 |
| 束流強度 | 100μA@Ar |
| 束斑尺寸 | 半高寬＜5mm |
| 團簇離子能量 | 60 keV |
| 外形尺寸 | 3870×1860×2400mm |
| 總重量 | 5500KG |