青輝先進材料股份有限公司

Seiki_ADMT
作為少數掌握先進鍵合技術的全球企業之一,青輝半導體始終致力於技術創新。
我們的突破性技術方案解決了行業挑戰,填補了國內空白,贏得了領先行業合作夥伴的信任。
我們將不斷提高研發能力和市場競爭力,提供卓越的鍵合解決方案,推動半導體行業的永續增長。
青輝半導體技術廣泛應用於材料鍵合,傳感、通信、邏輯計算、存儲、光電顯示的半導體器件等前沿領域。

技術優勢

超高真空技術

超高真空技術

在超高真空環境中完成活化、對準等工藝,突破真空帶來的挑戰
表面活化技術

表面活化技術

掌握了ICP\CCP\FAB等全套表面活化技術,可覆蓋全系列鍵合設備場景
亞微米精準對準技術

亞微米精準對準技術

掌握Face to Face、片間同軸、紅外穿透等主流的亞微米對準技術
控溫控壓技術

控溫控壓技術

保證高溫、高壓均勻性
單片旋塗/清洗技術

單片旋塗/清洗技術

高速旋轉動平衡、防止返濺污染,保證高鍵合良率